footprint怎样做？
2011年11月22日 21:22 发布者：machongzhen
用protel99se自己做pcb封装的时候，焊盘，外形是不是直接放在toplayer层就ok？ 网友评论
panminghui 2013年05月09日
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
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chenyuanzhi1989 2013年06月02日
记得Protel是自带封装库的吧？
记得Protel是自带封装库的吧？
pcbkey 2015年02月03日
支持一下
支持一下
焊盘如果是通孔,放在MultiLater层,如果是贴片元件，一般放在topLayer层.外形放在TopOverlay层.