多巨头发力车载芯片，脉脉评论区折射出“人才荒”

7月以来，市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息，涉及到三星、LG、戴尔、台积电等头部大厂，覆盖了驱动、微型控制器等关键芯片/元件。据了解，此次砍单情况主要出现在手机等电子消费市场，电动车行业因为销售持续火爆，车规级芯片供不应求，而国内汽车芯片进口率较高，内人人士分析，在本土产能没有释放之前，未来三年车规级芯片缺货现象会持续存在，相关技术人才需求旺盛，类似的观点也得到众多脉脉网友的认可。供需决定行业的前景，而行业的前景决定了从业者的发展路径。有脉友人引文表示，虽然消费电子芯片价格腰斩，但车规级芯片确实仍是“一芯难求。在车规级芯片中，以32位数的芯片最为稀缺。同时，根据半导体分析机构IC Insights的数据，2021年中国大陆的芯片自给率为16.7%，从数据上看国产车规级芯片拥有巨大的市场容量，堪称一块难得的“蓝海”。（图片来自脉脉）好的一面是，国内企业已经开始加快车载芯片研发、投产。地平线的征程5、征程3等系列芯片已经被应用到多款车型，比亚迪也已经实现自主芯片研发、制造，华为则是以5G芯片为切入点联合多家车企组建“5G汽车生态圈”。随着，各大企业的持续性投入，以及市场容量的扩充，车载芯片领域相关人才有望迎来“芯”春天。