3G带动PCB技术升级 HDI板加快高阶层迈进

2009年，3G无疑成为一个热门词语，国内三家电信运营商完成3G完成投资1435亿元，建设基站28.5万个，用户超过1000万。3G手机的快速增长也使HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。3G手机作为“个人多媒体中心”，要求手机板的承载能力“更上一层楼”，三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流，这对于PCB厂商是一个新的考验。

据预测3G手机的比例将由 2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技术将向更高阶层迈进的步伐将不断加快。有专家预测，3G用HDI的技术变化是：线宽从 100μm/100μm减少到75μm/75μm；板件结构从1+6+1到stagger via(交错孔)2+4+2到stack via(叠孔)。

3G 手机不仅成为多阶HDI新的前景，刚挠板亦将成为PCB业新的“宠儿”。因3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，对可解决该问题的软硬结合板(刚挠板)技术十分看好。与3G技术有关的刚挠板是HDI硬板与软板结合的新型刚挠板，它是近年来增长非常迅速的一类PCB。除应用于手机外，还可广泛应用于计算机、航天航空、数码(摄)相机、通讯器材、分析仪器等。相关预测显示，其2005年-2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通PCB的增长速度。

目前，韩国PCB厂商在软硬板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正加紧对软硬板工艺的研发，以期在良率和成本方面获得持续改善。未来刚挠板的发展前景非常看好，有实力的国内厂商应加快跟进步伐。

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