2021北京科博会|半导体科技产业展览会

第 24届中国北京国际科技产业博览会The 24TH CHINA BEIJING INTERNATIONAL HIGH-TECH EXPO2021北京国际半导体科技产业展览会
主办单位：
中华人民共和国科学技术部   中华人民共和国国家知识产权局
中国国际贸易促进委员会     北京市人民政府

特邀支持单位：
中华人民共和国商务部       中华全国归国华侨联合会
国务院国资委                国家海洋局  
  
顾问单位：
中国科学院        中国工程院      
中国科学技术协会  中国企业联合会

承办单位：中国国际贸易促进委员会北京市分会   

展会简介
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第一。随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。
北京是我国集成电路设计业的发祥地，长期位居中国集成电路设计业龙头老大的地位。北京市第十五届人民代表大会报告指出，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片，特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。
2021北京国际半导体产业博览会是北京科博会重点展示内容，经国务院批准，由中国科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型国家级半导体产业科技交流与合作的盛会。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

参展指南
一、   时间、地点
1、展出时间：2021年9月16日—19日
2、布展时间：2021年9月14日—15日
3、展览地点：中国国际展览中心（静安庄）
4、展览规模：6万余平方米（老馆全场）
5、展会咨询：黄峥 15510333031（兼微信）

二 、 相关活动
1.开幕式暨主题报告会
2.党和国家领导人参观展览专场；
3.产品发布/推介会；
4.项目发布与采购专场；
5.优秀项目评选活动。
6.国际电子技术论坛。
7.网络信息技术研讨会
8.物联网技术与应用论坛

三、展会优势
搭平台，聚商机，论发展，促合作······
1、政府支持的年度盛会：经国务院批准，由八部委联合主办，党中央、全国人大、国务院、全国政协、中央军委、有关部委领导多次莅临展会参观。近距离了解政府动态，寻求政府支持的最佳途径。
2、综合性科技盛会：上届展会举办了15场推介洽谈，12场专业论坛、多场说明会。这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动，成果显著，促成签署科技合作、技术成果交易项目312个，协议总金额960亿元人民币。
3、一流的商业平台：上届展会吸引国内外观众达23万人次，来自9个国际组织和37多个国家和地区的 80 多个境外代表团组，全国32个省区市、计划单列市政府代表团参加展会，2000余家跨国公司、国内行业领军企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展；
4、半导体企业聚集地：北京作为我国政治、经济中心，也是我国集成电路设计业的发祥地，汇集了清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究所、华大集成电路设计中心、大唐微电子、北京海尔集成电路设计有限公司、中星微电子、紫光集团等一大批半导体业内精英企业。
5、强大的媒体宣传：新华社、人民日报、中央电视台、美联社、路透社等280余家国内外主流媒体跟踪报道。

九大参展理由，你不可错过的行业盛会
1;最直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少，质量高，签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查

四、参展区域
一、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
二、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
三、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
四、半导体分立器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
五、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
六、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
七、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
八、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
九、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；
十、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

五、参展费用
1.标准装修展台
3米*3米=9平方米，人民币￥15,800.00元
租用标准装修展台是最经济有效的参展方式，最小9平方米起租，参展商可预订多个展台。
2. 光地展位
室内展位：人民币￥16,00.00元 /平方米（最少36平方米）

六、参展程序
1按要求填写好“参展申请表”并交回展览主办单位。通过邮件方式报名参展也可接受。
2.收到“参展申请表”后，展览主办单位将向参展公司寄发正式合同一式两份，以待会签。
3.参展公司需按主办单位发出的形式发票的要求，通过银行电汇展台租金的50%作为预定金（人民币）或一次付清全部款项，以落实展台位置。展台租金的余额部分应不迟于2021年8月1日汇付。
4.在确认展台后，主办单位将向参展公司寄发《参展商手册》，手册包括展品运输、展台设计搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及签证申请等有关信息。参展商必须按要求填写好手册中的有关表格，并于截止日期前交回主办单位。
5.只有收到展台预订金后，才能落实所预订的展位。展位分配按“先预订交费，先落实确认”的原则售完为止。

组委会办公室：
负责人：黄峥
手机：15510333031（同微信）
邮箱：80240663@qq.com
中国北京国际半导体科技产业博览会