关于PCB 封装的Thermal pad
2011年05月03日 17:17 发布者：yamaxiao
想请教一个关于PCB 封装的Thermal pad怎么做的问题，请问Thermal pad的过孔应该打几个，孔径大小是多少，间距是多少？这个是根据自己公司的经验还是IPC标准有要求，如果IPC标准有要求的话，能告诉我是哪个标准吗？十分感谢啊！ 网友评论
fenghaili 2011年05月04日
Thermal pad 好像都不用做。这个应该是出负片用得着。不出负片，就没啥用。
Thermal pad 好像都不用做。这个应该是出负片用得着。不出负片，就没啥用。
dan.lin 2011年05月04日
我以前的做法（Protel）是用做贴片元件的方法，只是焊盘比较大而已，中间放VIA，至于VIA的多少，间隔可以根据芯片的资料来确定
我以前的做法（Protel）是用做贴片元件的方法，只是焊盘比较大而已，中间放VIA，至于VIA的多少，间隔可以根据芯片的资料来确定
yamaxiao 2011年05月04日
我现在做的这个封装只是说明这个元器件有exposed pad，但是没有放via的大小说明
我现在做的这个封装只是说明这个元器件有exposed pad，但是没有放via的大小说明
pcbkey 2015年02月04日
支持一下
支持一下
Thermal pad 好像都不用做。这个应该是出负片用得着。不出负片，就没啥用。