AMD发布A75和A70M Fusion芯片组 支持USB 3.0

当地时间本周二，USB应用者论坛（USB Implementers Forum）公布，AMD即将推出首批支持USB 3.0的芯片组。AMD发言人菲尔·休斯（Phil Hughes）表示：“USB应用者论坛公布的信息披露了我们即将推出的AMD A75和A70M Fusion芯片组支持超高速 USB 3.0的信息，今天我们开始发售这两款芯片组产品。”



　　目前，几乎所有笔记本采用的都是USB 2.0标准，该标准一直是技术史上的统一标准。2002年春季，英特尔芯片支持USB 2.0后，该标准迅速在PC和其它设备领域普及。8年后，数码相机、摄像机和硬盘等设备采用高速标准已成为一种明显趋势：USB 2.0数据最高传输率为每秒480MB，USB 3.0数据最高传输率为每秒5GB。

　　市场研究公司In-Stat分析师布莱恩·奥洛科（Brian O"Rourke）表示：“如果芯片组不支持USB 3.0，PC厂商就不会大规模普及该标准。USB 3.0普及需要连锁反应：首先，PC需要支持USB 3.0；若要获得PC支持，USB 3.0必须先整合至芯片组。AMD不是英特尔，但在芯片组领域或许会做到最好。”目前，USB 3.0是通过添加一颗独立芯片被整合至PC中的。

　　奥洛科说：“如果USB 3.0大规模普及，将首先发生在笔记本领域。USB 3.0将率先获得移动PC的青睐。不仅因为其数据传输速度高，该标准还能够为设备提供强大的动力，如外接硬盘。USB 3.0主机较USB 2.0主机提供的动力至少高80%，且非常节能。”

　　USB 3.0优点：
　　速度：约是USB 2.0的10倍。
　　动力：能够更好地为外接硬盘提供动力。
　　动力效率：对设备轮询、降低活跃性和待机耗电量没有要求。
　　反向兼容：支持USB 2.0遗留设备。

　　惠普、戴尔和东芝即日起将发售支持USB 3.0的笔记本。预计未来采用AMD Fusion芯片的上网本也支持USB 3.0。

　　奥洛科说：“支持USB 3.0的外围设备主要是外接硬盘和少量闪存，因为目前还没有通用的USB 3.0外围控制器。只有推出大量消费设备后，市场上才会大规模生产外围控制器；只有USB 3.0整合至芯片组后，厂商才会生产大量消费设备。这就是AMD支持USB 3.0至关重要的原因，AMD将点燃USB 3.0普及的引擎。”

　　英特尔目前将大部分精力投入到Thunderbolt技术中，该技术已用于苹果2011年MacBook Pro产品阵营。英特尔曾表示，Thunderbolt将对USB 3.0起到补充作用，不会替代USB 3.0。英特尔也曾表示，计划在未来芯片中整合USB 3.0。

　　CNET评论员里切·布朗说：“英特尔支持是USB 3.0普及的关键。英特尔仍主宰着芯片市场份额，对AMD支持USB 3.0的影响举足轻重。