彭博社:台积电助华为囤积两百万 5G 基站芯片,足供明年所用

2020年10月23日 20:12
来源:IT之家

据彭博社今日报道,在美国禁令最终期限之前,华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片,至少到2021年都确保可用。

据靠近台积电的知情人士爆料,台积电自2019年底起开始扩大华为5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产。在美国的9月禁令生效前,台积电应华为要求共交付200多万颗7 nm 天罡芯片。订单规模之大,一度让台积电高层质疑是否低估了5G 的全球需求。

彭博社表示,华为和台积电的代表拒绝对此置评。

IT之家了解到,2019年1月24日,在 华为举办的5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡芯片。

知情人士称,华为已告知三大运营商,尽管遭到制裁,但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的5G 基站。

中国移动的一位代表拒绝就此事置评;联通方面没有回应置评请求;中国电信发言人表示,该公司将通报限制华为的任何影响,但拒绝就有关芯片供应一事置评。