*@毕业设计:基于FPGA的空调温度控制设计

毕业设计:基于FPGA的空调温度控制设计

本文一共分为七章，各章的内容如下：
第一章  介绍了课题研究的背景和意义，以及本课题的主要类容和研究方法。
第二章  对可编程逻辑器件的发展了历程、结构、分类、应用前景、发展新趋势以及各主要PLD公司的系列产品的特点等做了比较细致的介绍和分析。
第三章  对可编程逻辑器件具体的应用实例“基于FPGA的空调温度控制系统”做一个方案论证，通过与一个用单片机为核心芯片来进行设计的方案进行比较，使得用可编程逻辑器件来进行系统设计具有的优越性直观并具有很强的说服力。
第四章  对空调温度控制系统进行硬件电路的设计。
第五章  进行系统软件设计，将整个系统分为若干个分模块来实现所需要的各种功能。
第六章  对软硬件进行系统联调开验证设计是否合理成功。
第七章  对本次设计进行总结，并指出其中有待于完善之处。

5.5总电路图：



总电路仿真图：




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