Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点DC-DC转换器解决方案

Dialog高度集成的GreenPAK技术结合TDK μPOL（负载点）DC-DC转换器，面向高功率密度工业通信和计算应用

Dialog半导体公司TDK开展合作，将在TDK最新的μPOL电源解决方案系列中结合Dialog的GreenPAK技术，共同打造全球首款单片集成系统电源时序解决方案。



目前市场上的传统分立解决方案需要一系列元件，占用较多电路板空间，并且影响系统可靠性，也推高了制造成本。将Dialog可扩展且高度灵活的GreenPAK技术结合到TDK的小尺寸高密度的电源模块解决方案中，减少了所需的元件数量，实现更紧凑、更可靠、更强大的电源解决方案，助力先进的工业嵌入式控制、IoT和5G应用。

Dialog的GreenPAK技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期，支持大批量生产，并且加速了复杂系统电路板的开发周期。μPOL解决方案采用了先进的封装技术，如芯片内置基板封装（SESUB），使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。该合作有助于TDK提供相比市场现有方案具有更高功率密度和易用性的解决方案，并且整体系统成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。

TDK集团旗下Faraday Semi公司总裁Parviz Parto表示：“我们的μPOL微型嵌入式DC/DC转换器结合Dialog紧凑的电源时序器，可实现更小的尺寸和更高的功率密度，带给客户更高易用性和更低的总拥有成本。”

Dialog半导体公司高级副总裁兼先进混合信号业务部总经理Davin Lee表示：“通过与TDK合作，我们将GreenPAK技术的灵活性、可配置性、可扩展性与业内最紧凑、功率密度最高的TDK负载点解决方案结合到单个芯片组中，实现了比市场现有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的电源时序系统。”

FS1406、FS1403、FS1404等模块均可通过主要经销商订购，包括安富利（Avnet）、艾睿电子（Arrow）、得捷电子（Digi-Key）、富昌电子（Future）、Farnell、贸泽电子（Mouser）和TTI等。

了解更多有关GreenPAK产品系列信息，敬请浏览网页：https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak