Xilinx Kintex-7 FPGA开发板支持接口32位 DDR4 SDRAM

随着全球首个28nmFPGA的推出，赛灵思为设计人员提供了最广泛的可编程平台，包括新型器件的多功能性。Xilinx Kintex™-7 FPGA的价格性能翻了一番，功耗和成本降低了一半，是当今无线通信等快速增长的应用的明确选择。设计人员可以利用具有卓越性能和连接性的一系列设备，而以前只限于大批量应用。

高度集成的高速连接

Kintex-7 FPGA使设计人员能够构建出色的带宽和12位数字可编程模拟，同时满足成本和功耗要求。前所未有的144GMACS数字信号处理器（DSP）功率使多功能的Kintex-7器件成为便携式超声设备和下一代通信等应用的绝佳选择。Kintex-7FPGA提供800Gbps的峰值串行带宽（全双工），并包括针对当今的分布式基带架构进行了优化的CPRI/OBSAIIP内核（9.8Gbps）。可编程的Kintex-7器件也可以轻松地重新配置为支持LTE，WiMAX和WCDMA等多个空中接口。为了与主机系统接口，Kintex-7FPGA系列为八通道PCIExpress（Gen1/Gen2）提供了内置支持。

UD408G5S1AF 32位 DDR4 SDRAM是一款可支持用于Kintex-7FPGA开发板中的存储器，并提供送样及测试。UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM的密度8Gb，32M字×32位×8组，数据速率为3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商业工作温度范围为TC=0℃至+95℃，工业工作温度范围：TC=-40℃至+95℃。

特性
•密度
-8Gb
•组织
-32M字×32位×8组
-无铅/RoHS
•电源
-VDD=VDDQ=1.14V-1.26V
-VPP=2.375V–2.75V
•数据速率：
-3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps
•接口：伪漏极开路（POD）
•爆破长度（BL）：爆破（BC）为8和4
•预充电：每个突发访问自动预充电选项
•刷新：自动刷新，自刷新
•刷新周期
-平均刷新周期
7.8 μs at 0℃ ≦ TC ≦ +85℃
3.9 μs at +85℃ < TC ≦ +95℃  
•工作温度范围
-商业：TC=0℃至+95℃
-工业：TC=-40℃至+95℃


规格书下载

213136

32位 DDR4 SDRAM

CapacityOrganizationPart NumberVoltagePackageSpeedTemperature
8Gb256Mx32UD408G5S1AFC-24D01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2400 CL17-17-170℃ to +95 ℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFC-29H01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2933 CL21-21-210℃ to +95 ℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFC-26F01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2666 CL19-19-190℃ to +95 ℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFC-32J01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-3200 CL22-22-220℃ to +95 ℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFI-24D01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2400 CL17-17-17-40℃ to +95℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFI-29H01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2933 CL21-21-21-40℃ to +95℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFI-26F01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-2666 CL19-19-19-40℃ to +95℃
8Gb256Mx32UD408G5S1AFI-32J01.14V – 1.26V144-ball FCBGADDR4-3200 CL22-22-22-40℃ to +95℃

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