高通发布自动驾驶芯片：相应车型或于2023年上市

来源：新浪科技

　　高通周一宣布了面向汽车制造商的一系列新芯片和技术。这一系列名为Snapdragon Ride的产品可以集成来自汽车传感器的大量数据，并遵守当前有关安全和驾驶员协助的各种法规。

　　高通还展示了一种系统，它可以使用“C-V2X”（蜂窝车辆与万物互联）技术将汽车连接到高速蜂窝网络。

　　这两份公告都表明，高通公司正在与英特尔的Mobileye和英伟达积极竞争自动驾驶芯片市场。尽管高通对汽车芯片制造商恩智浦半导体的竞标在2018年失败，但该公司仍在积极进军这一市场。

　　Snapdragon Ride包含多款名为Snapdragon Ride Safety的片上系统，以及机器学习加速器和自动驾驶软件“堆栈”。它将能够支持高级驾驶员辅助系统（ADAS），例如车道保持、交通标志识别和高速公路自动驾驶等技术，这通常称为“ 1级”或“ 2级”自动驾驶。

　　这些芯片也将提供给需要芯片来开发“ 5级”自动驾驶应用（例如自动驾驶出租车）的汽车制造商和零件供应商。高通公司将在今年晚些时候将芯片和系统交付给客户，并预计搭载该技术的汽车将在2023年开始生产。

　　高通此前在2017年获得在加州自动驾驶汽车测试许可时就透露了它在自动驾驶汽车领域的雄心。去年秋天，该公司在圣迭戈总部附近租用了一段高速公路，以测试其自动驾驶汽车。

　　高通周一表示，它在汽车技术“管道”中有超过65亿美元的订单。该公司报告其2019财年的收入为242亿美元，主要来自智能手机芯片和技术许可。