西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地

据西安晚报报道，12月10日，省委常委、市委书记王浩，市长李明远会见三星电子非终端部门经营支援负责人、副社长姜凤勇，三星电子芯片项目取得重要突破，项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。随着我市营商环境不断改善，近期还有施耐德电气、世邦魏理仕、第一太平戴维斯等世界500强企业在西安扩大投资或落户。