芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX工艺的FD-SOI设计IP平台

芯片设计平台即服务(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。

与现有产品相比，基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm工艺节点开始，芯原在存储器编译器IP和混合信号IP开发方面拥有悠久的历史。公司在多种工艺中进行IP开发和批量生产的丰富经验使芯原的设计IP可靠且富有竞争力。

FD-SOI Body-Bias技术允许用户在制造芯片后调整器件阈值，由此在高性能和低功耗之间实现动态调谐，无需额外成本即可提高设计灵活性。

芯原副总裁兼设计IP事业部总经理钱哲弘表示：“全面而有竞争力的设计IP解决方案对于集成电路(IC)设计公司至关重要，尤其是面向于快速增长的AIoT应用的公司。这些应用需要高经济效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通过与格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI设计IP平台将使客户能够利用格芯的先进22FDX技术来设计差异化和有竞争力的IC，更好地满足AIoT应用的要求。”

格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP补充了格芯的22FDX FD-SOI IP阵营，可以很好地支持低功耗物联网和连接设备的爆炸式增长。我们将通过共同拓展我们的IP和服务，进一步帮助我们各自的客户提供具有强大功能和成本效益的解决方案。”

关于芯原：
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过800人。