FLUKE红外热像仪为研发应用提供更多的温度细节

福禄克提供的红外热像仪具备许多类型的研发应用不可或缺的特性需求，从而实现所有这些功能。高分辨率加上可选的微距镜头，可以提供近距离的成像需求，生成非常详细且信息充分的图像，实现每个像素的实时温度显示。单幅图像本身便可提供丰富的数据。捕捉多幅图像或流辐射测量数据，且堆积如山的数据成倍增加。所有负责研发任务的人都会重视可用的、准确的、可分析的数据。用户可以轻松地从随附的 SmartView® 软件访问这些数据，然后通常会导出数据并应用自己的分析和算法。这些红外热像仪具有极高的热灵敏度，结合前所未有的空间分辨率，实现了大多数市售产品之前无法提供的辐射分析功能。由此可以对不同的材料特性进行更彻底、更精确的分析。http://bbs.eeworld.com.cn/data/attachment/forum/201910/16/111922mvay33ocy8dfddd5.png.thumb.jpg
六大应用类型电子产品研发
[*]发现局部超温问题
[*]描绘组件、导体和半导体衬底的热特性
[*]确立适当的循环时间
[*]分析组件的影响
[*]验证热建模的预测
[*]评估最近热源产生的附带损害
材料工程
[*]相变分析
[*]残余的或反复的热应力分析
[*]无损测试，包括复合材料的分层、孔隙、吸湿性和应力破裂检查与分析
[*]表面辐射分析
化学与生物科学
[*]监测放热和吸热化学反应
[*]分析生物过程
[*]环境影响监测与分析
[*]植物和植被的研究
产品设计与验证
[*]产品的散热性能表征
[*]产品材料特性的表征
[*]产品热性能的高速监测与分析
地热、地质和地球科学
[*]地热构造和工艺的监测与分析
[*]火山研究
空气动力学和航空
[*]层流的表征与分析
[*]复合材料和结构的无损测试
[*]应力与变形分析
[*]推进系统性能分析

潜在问题区域的印刷电路板布局热评估
通过红外检查增值的几个示例分析印刷电路板• 发现局部超温问题。设计工程师需要将热量密集的固态高功率变压器、高速微处理器以及模数(A/D) 或数模 (D/A) 信号转换器合并在一个非常小的封装中。• 设置适当的循环时间。设置红外热像仪在焊点冷却时记录热测量结果，让您可以为自动化系统设置循环时间。您可以用语音和文本标注重点，方便快速查看。• 分析组件的影响。在开发和制造过程的各个阶段进行质量审核，确保可以尽早发现所有问题，避免未来组件故障带来的昂贵成本。• 验证热建模。使用热建模软件可以很好地预估组装电路板时会发生什么，但这仍然只是模拟。当您组装电路板和为组件上电时，可以将 CAD 热模型与热像仪实际拍摄的图像相比较，轻松验证这些结果。然后，您可以扫描已完成的加电样板，将结果与模型比较，看看有多接近。• 评估附带损害。有时电路板的热量会影响系统中其他组件的性能，比如令 LCD 过热或干扰机械操作。为了避免这种情况，您可以评估整个封装散发多少热量，以及热量可能会对系统的其他部分造成什么影响。首先，为带盖板的已上电电路板捕捉一幅图像。该图像显示上电情况下所有组件的温度。然后取下盖板，完成温度衰减曲线的辐射测量录像。然后，您可以将一组最高温度点导出到电子表格软件，将结果曲线向后推算到零时间，看看取下盖板前组件的温度是多少。材料工程• 相变分析。产品从固相变为液相往往需要吸收大量的热量，而从液相变为固相则会释放大量潜热。如果在相变过程中没有计算这些额外的热量，则会导致部件翘曲。这是因为材料保持相的时间比预计要长，而热量仍然在散发，导致部件翘曲。使用红外热像仪跟踪相变过程，您可以清晰地了解相变所用的时间，相应地调整热量应用。• 残余热应力可以让产品变坚固，也可以因材料问题或加热和冷却工艺而导致产品翘曲或破损。使用热像仪分析实际生产过程，将其与热模型对比，这有助于识别可能影响产品质量的差异• 无损复合组件测试。使用高分辨率红外热像仪扫描复合组件可以发现隐藏的缺陷，比如裂纹、孔隙、剥离和脱粘。• 辐射分析。福禄红外热像仪具有极高的热灵敏度和前所未有的空间分辨率，可以提供大多数市售产品之前无法提供的更全面更准确的辐射分析功能。