Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt超快恢复整流器,具有更高功率密度和更高效率

2019年09月25日 10:40    发布者:eechina
节省空间的200 V器件额定电流高达2 A,采用2.5 mm x 1.3 mm紧凑型封装,高度仅为0.65 mm

Vishay推出采用eSMP系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。



日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型额定电流与 SMA 封装相当,具有更高功率密度,PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过 AEC-Q101 认证,1 A条件下正向压降低至0.72 V,有效降低功耗,提高效率,适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管,以及功率因数校正电路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级,LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。

器件规格表:
器件IF(AV)V(BR) VF at IF at TJ典型值trr 典型值(1)Qrr典型值 (2)AEC-
(A)(V)(V)(A)(ns)(nC)Q101
VS-1EQH01HM311000.7211311Y
VS-1EQH02HM312000.7211311Y
VS-2EQH01HM321000.8221915Y
VS-2EQH02HM322000.8221915Y
VS-1EQH01-M311000.7211311N
VS-1EQH02-M312000.7211311N
VS-2EQH01-M321000.8221915N
VS-2EQH02-M322000.8221915N
(1) TJ = 25 °C, IF = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V
(2) TJ = 25 °C, IF = 额定电流, dlF/dt = 200 A/μs, VR = 100 V

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为8周。