高云半导体将于9月17参加FPGA全球大会
2019年09月06日 14:38 发布者：lantsuen
中国广州，2019年9月6日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会，今年的会议将在AF，Frosundalen 2A，169 70 Solna举行，观众可通过https://www.fpgaworld.com/免费注册登记。
“作为唯一一家参加此次大会的中国公司，我们非常高兴能够与Xilinx，英特尔，Mentor以及其他各行业领先企业共同参加欧洲最负盛名的FPGA大会，”高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说道，“在最近这段时间，高云半导体凭借当前成本最低的中低密度FPGA器件以及近期陆续发布的针对物联网，安全和Edge AI的高度创新解决方案，使得客户和合作伙伴都对我们在FPGA市场领域取得的进展印象深刻。本次大会为我们展示这些解决方案提供了另一个绝佳机会。”
关于高云半导体：广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。高云半导体FPGA芯片代理服务商：www.lantsuen.com