TL437xF-EVM开发板硬件说明书

前    言TL437xF-EVM是一款广州创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，尺寸为240mm*130mm，它为用户提供了SOM-TL437xF核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL437xF核心板的整体性能。核心板在内部通过GPMC、I2C通信接口将ARM与FPGA结合在一起，组成ARM+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的ARM+FPGA高速数据采集处理系统。 SOM-TL437xF引出ARM及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。TL437xF-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
1 处理器TI AM437x ARM Cortex-A9和Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，拥有多种工业接口资源，资源框图如下图所示：
Xilinx Spartan-6 FPGA 特性参数 2 FLASH核心板选贴eMMC或NAND FLASH，硬件如下图：


3 RAM核心板ARM端和FPGA端RAM均采用工业级低功耗DDR3L，硬件如下图：


4 SPI FLASH核心板ARM端和FPGA端均采用64Mbit SPI FLASH，其中ARM端使用SPI总线，FPGA端使用QSPI总线，硬件如下图：
5 硬件加密芯片核心板采用高安全性的加密芯片ATAES132A，为串行电子可擦写和可编程只读存储器（EEPROM）提供了验证和机密的非易失性存储性能。




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