可节省空间并改善散热性能的整流器

　　VishayIntertechnology推出了紧凑型表面贴装沟槽MOS势垒肖特基（TMBS）整流器系列，采用eSMP®系列的SlimDPAK（TO-252AE）封装。下面简单的来阅读本文了解一下。
　　SlimDPAK整流器与DPAK（TO-252AA）封装的类似器件相比，具有更薄的外形和更好的散热性能。虽然这些新器件与DPAK封装兼容，但其厚度却减少了43％，可帮助设计人员开发新的超薄型消费电子产品。
　　TMBS整流器的单管芯配置器件的额定电流高达35A，双管芯、中心抽头、共阴极配置的器件额定电流高达40A。该系列整流器的散热面积比DPAK封装器件的散热面积大14％，可提供低至1.5°C/W的优异热阻。
　　这种TMBS整流管的显著特点是较低的正向导通电压，例如在20A时为0.44V，35A时为0.46V，40A时为0.49V，有助于电源设计时，减小损耗。
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