斯利通分析出金属聚合物材料在3D打印的高端芯片技术

斯利通陶瓷材料具有轻质、耐氧化、耐腐蚀性、耐高温等特点并具有良好的生物相容性，已被广泛应用于制造牙科、骨科等医疗器械。半导体制冷散热片也是比较有深度的，但是陶瓷材料因其硬而脆的特性造成加工成型困难，而3D打印这种新型陶瓷加工技术可在一定程度上解决这个问题。
目前，相较金属和聚合物材料而言陶瓷材料在3D打印中的应用略显不成熟，陶瓷浆料的粒径、pH值、颗粒分布、粘度和添加剂都直接影响打印效果，斯利通陶瓷电路板（扣2134126350）加大了陶瓷浆料制备的困难度，陶瓷3D打印技术发展与材料制备技术的发展密切相关。但由于陶瓷3D打印技术可直接打印具有复杂结构的陶瓷零件，因此陶瓷3D打印技术仍具有无可替代的优势及应用价值。