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高密无内定位LED灯芯板电测方案研究
2019年06月13日 16:17 发布者:金百泽
在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。文章将结合LED灯芯板、通用治具、成形机与电测机的技术特点展开实验,寻找提升生产效益、降低测试成本、确保品质的最佳加工方案。195887
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