PCB线路板基材分类

基板，顾名思义是基础性的，是制造PCB线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。PCB基板材料分类：一、按增强材料不同：1.纸基板(FR-1，FR-2，FR-3);2.环氧玻纤布基板(FR-4，FR-5);3.复合基板(CEM-1，CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3);4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC);特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。http://bbs.21ic.com/data/attachment/forum/201905/28/104027jb3b4j84kjgz44f0.jpg.thumb.jpg捷多邦
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二、按阻燃性能：1.阻燃型(UL94-V0，UL94V1);2.非阻燃型(UL94-HB级)。http://bbs.21ic.com/data/attachment/forum/201905/28/104102oagy1gddygyybbka.jpg.thumb.jpg捷多邦
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三、按树脂不同：1.酚醛树脂板;2.环氧树脂板;3.聚酯树脂板;4.BT树脂板;5.PI树脂板。