NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆探针测试解 决方案在 NIWeek 2019 上演示

合作有助于降低 5G 毫米波 IC 验证和生产测试的风险和成本

NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) 宣布并演示了其与东京电子、FormFactor 和 ReidAshman 合作开发的 5G 毫米波晶圆探针测试解决方案。
该演示解决方案可解决与 5G 毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战，有助于半导体制造商降低 5G 毫米波 IC 的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完 整性，传统探针技术包括探探针接口板（PIB）、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一种直接的对接探针解决方案，该解决方案简化了信号路径，改善了毫 米波应用所必需的信号完整性，并且支持顶部和底部负载探针应用。

该解决方案的一个关键要素是 NI 半导体测试系统（STS），该系统最近为 5G 功率放大器、波束 成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化，允许复用 软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF 仪器，以解决当前和未来受关注的毫米波频带。  

该解决方案  • 采用 NI STS 进行 5G 毫米波测试，支持直接对接探针 • 采用 TEL PrecioTM XL 自动晶圆探针，针对并行芯片测试进行了优化，具有高度精确的 x、y 和 z 轴控制能力，有可靠的接触灵敏度 • 采用 FormFactor Pyramid-MW 探针板，可在生产测试环境中实现卓越的射频信号完整性 和更长的接触器寿命 • 采用 Reid-Ashman OM1700 通用机械手，通过电动运动可实现高效而可重复的对接，而 不会影响产品安全性

NI 企业战略副总裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我们相信，我们与领先的无线芯片制造商、测试单元 集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我们在毫米波 5G 生产测试中将风险降至最 低。这是 NI 致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值，以应对重大行业挑战的最新例 证。”