PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性
随着智能设备当道，人们开始进入智能家庭、智能城市、智能运算、物联网，PCB需具备的功能越来愈多，举凡处理器、感测、连接、电源管理等等，均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑，因此，缩短设计时间、优化设计弹性与高度客制化成为了开发者的一致目标。 设计新概念-有了GreenPAK，PCB设计如虎添翼
着眼于此共同追求，Dialog特别提供了全新的可编辑混合讯号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK，它是具成本效益的非挥发性记忆体配置设备，开发者能够利用来整合系统功能，最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。
GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能，完全颠覆传统PCB设计时间概念，能快速完成PCB设计配置，将设计周期从数月数天缩短为数小时，达到缩短上市时程、客制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸，设计感倍加提升。
GreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛，包括手持设备、物联网设备、穿戴式设备、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品，以及运算与储存、工业应用电子(伺服器嵌入式运算、医学设备)等等。 ———————————————————————————————————————————相关服务：PCB设计、FPC设计、电路板设计、手机PCB设计、线路板设计、电路设计、设计电路板、PCB、线路板、电路板、抄手机板、设计手机板、手机板抄板、PCBLAYOUT、PCBLAY板、LAY板、画板、PCB画板、设计PCB板、线路板画板、线路板LAY、电路板画板、产品设计、产品开发、电子产品设计  深圳市中科智慧电子有限公司手机：138-2888 1050QQ：1256550989  微信：smoke168 邮箱：www.geeway.cn