组装做工似乎有所下降 苹果新MacBook Pro拆解

苹果今天发布的新一代MacBook Pro外观并未作出修改，但Sandy Bridge处理器平台，以及Thunderbolt新一代I/O接口的引入都预示着它可能在内部进行了较大的设计升级。在新机上市的当天，拆解专家iFixit就放出了他们的拆解报告。

此次拆解的新款MacBook Pro为15寸机型，首次标配了四核Core i7处理器。途中USB接口左侧即为升级新增的Thunderbolt接口，替代原有的Mini DisplayPort（Mini DP设备/转接头在Thunderbolt接口上仍可使用）。
虽然经过升级，但该机的型号仍未A1286，这一编号自2008年10月以来就没有改变。
既然外观设计未变，就不再啰嗦马上开拆。好在苹果还认为内存、硬盘属于用户可更换组件，因此没有在MacBook Pro上使用特殊的五角、六角螺丝，而采用了标准螺丝固定。
打开底盖结构即可一览无余。除升级Sandy Bridge外，新机的内存也统一升级到DDR3 1333MHz产品。15寸新机电池容量为77.5Whr，与上代相同，但标称无线上网续航时间从8-9小时下降到了7小时。时间关系，大家还没有机会体验究竟是苹果的计算方法更加务实，还是果真四核处理器导致续航时间缩短。
电池使用三角螺丝固定断开电池排线。这样的设计可以允许断开电池连接而不取出，方便进行维修。取出电池
机身左上角的无线网卡位置，设计有所变化，天线从3根增加到4根。断开无线模块排线。取出新款无线模块。拆除屏蔽罩后，可以看到新网卡使用的是Broadcom BCM4331芯片，支持2.4GHz/5GHz 802.11n WiFi，3x3 MIMO。
网卡背面无线网卡架为铝制，上代产品中则为塑料制品。更改设计应当是为了散热需要，支架被同时作为了无线网卡的散热片。

和之前的15寸产品一样，新机内置了两组散热风扇。取出风扇。卸下各处主板固定螺丝。同时取出主板与散热器。仍连接着各种组件的主板。取下主散热器。此次在上代机型的基础上，增加了两块小尺寸散热片
一处是为HM65芯片组散热。上代机型的芯片组并未使用散热片。另一处散热片下则是Thunderbolt控制器。去除硅脂后的Thunderbolt控制器芯片。AMD Radeon HD 6490M GPUIntel Core i7-2630QM四核处理器主板正面全貌，主要芯片包括：红 Intel BD82HM65芯片组
橙 AMD Radeon HD 6490M GPU
黄 Intel Core i7-2639QM处理器
绿 Broadcom BCM5776B0KMLG集成千兆以太网和读卡器控制器
蓝 Intel L051NB32 EFL Thunderbolt接口控制器
紫 Parade PS8301 U08FUC
黑 TDK 6T213HF 1045 H
主板背面芯片有：红 三星K4G10325FE-HC04 1Gb GDDR5显存颗粒 两颗共256MB
橙 Cirrus 4206 音频芯片
黄 SMSC USB25138 USB 2.0 Hub控制器
绿 Lattice半导体LFXP2-5E非易失性FPGA
蓝 意法半导体6640 N053
紫 Intersil ISL6263 CHRZ和ISL6236 IRZ 单相同步PWM为GPU供电
黑 Cypress CY8C24794-24L

拆除主板后的机身部分，与上代机型并无太大区别。屏幕铰链附近的小块塑料零件，是为了在屏幕掀开关闭的过程中固定排线。松下吸盘式8x SuperDrive DVD刻录光驱，型号UJ8A8，与上代机型中的UJ898略有不同。
新MBP一个令人担心的问题是，组装做工似乎有所下降。低音炮附近的一颗螺丝已经被磨花，红外传感器还有一处ZIF插座没有彻底插好。这些情况按说都不应当出现在一款1800美元售价的笔记本上。
全部组件一览