从仿真到测试的完整解决方案 -- Tektronix和Ansys联合研讨会

泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 进行报名登记。

现代高速设计的标准流程中，需要通过精确模型和软件仿真来指导设计，以降低错误发生。同时，在原型初步建立后还必须不断通过硬件测量加以验证。在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境，是每个SI及研发工程师所希望的。随着PCB板、背板上数据传输速率的提高，对PCB走线的要求越来越高。如何保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射变得至关重要。

ANSYS的高速信号仿真软件与泰克测试仪器结合形成的设计平台，可以实现“设计—>仿真—>原型样机测试—>再设计仿真”的完整闭环，给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便。泰克TDR和S参数测试可帮助直观观测信号走线质量，IConnect软件将整个信号互连进行建模和参数提取，作为对设计阶段电路建模的参考，并进行优化。研讨会上，来自泰克和ANSYS公司的测试测量专家将就这些实用议题作详细介绍，并搭建实测环境进行现场演示。

此外，为挑战闭合的眼图，泰克公司还将介绍其BERTScope® 在高速背板和连接线测试方面的用武之地。BERTScope包括了码型产生、预加重模块、误码率测试、时钟恢复以及示波器的功能，为高数背板及连接线设计与实测提供了极佳的测试方案。

研讨会时间和地点：
台北
2011年3月8日，维多利亚酒店3楼维多利亚宴会厅C区，104台北市中山区敬业四路168号
北京
2011年3月10日，北京丽亭华苑酒店3楼鸿运厅，北京海淀区知春路25号
上海
2011年3月15日，上海古象大酒店3楼宴会厅，上海市九江路595号
深圳
2011年3月17日，深圳马哥孛罗好日子酒店8楼悉尼厅，中国深圳市福田中心区福华一路

日程安排：

  时间
  研讨会主题
  演讲人
  13:00-13:30
  签到/开幕致辞
  泰克/ANSYS
  13:30-14:20
  高速串行通道的仿真与验证
  ANSYS
  14:40-15:30
  挑战闭合的眼图–BERTScope应对高速背板和连接线
  泰克
  13:50-16:30
  高速信号互连测试和验证
  泰克