TI与Azcom联合开发最新3G/4G小型蜂窝基站平台
2011年02月22日 15:14 发布者：嵌入式公社
德州仪器 (TI) 与Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核基础之上，支持多载波 HSPA+ 系统以及采用多输入多输出 (MIMO) 与高级接收器算法的全速率 20MHz LTE 系统。TI 与 Azcom 充分利用在全球成百上千个电信运营商网络中广泛使用的技术，针对小型蜂窝部署推出一款能够以微级外形实现宏级性能的平台。该最新基站平台包含下列 TI 技术：
• 针对 PHY 及 2 层处理的 TCI6616 片上系统 (SoC)，可帮助 OEM 厂商为从 GSM 到 LTE 的所有空中接口开发业界一流的基站解决方案；
• 3 层处理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM® 处理器；
• 针对数字无线电前端处理的 GC5330 传输／接收处理器；
• 针对时钟同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解决方案 GPS。
对于 RF 开发而言，该平台可直接连接至 TI 即将推出的独立提供的TSW3725 模拟／RF 平台。
稳健的第三方社群
开发人员可充分利用 TI广泛的支持TI DSP的第三方网络获得完整的软件产品与服务。为 TI 小型基站平台提供支持的公司包括：
• 软件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
• 硬件合作伙伴：Azcom Technology 与 Global Navigation Systems。
供货情况
TMDXSCBP6616X 将于 2011 年第二季度供货，可通过 TI 或 Azcom Technology 订购。如欲了解更多详情或预订，敬请咨询 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窝基站平台将很快随 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供货。