创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x高性能处理器设计的机器视觉开发板

创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x高性能处理器设计的机器视觉开发板


TMS320C665x开发板性能介绍
[*]基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；
[*]主频1.0/1.25GHz，每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
[*]支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
[*]连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
[*]提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
TL665x-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x核心板SOM-TL665x设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL665x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL665x核心板的整体性能。SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。        不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。典型运用领域数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元(RRU)X射线：行李扫描仪专业音频混合器军用和航空电子成像军用：军需品和目标应用军用：雷达/声纳军用：雷达/电子战打印机无线通信测试仪机器视觉：帧捕捉器机器视觉：摄像机条码扫描仪点钞机电信基带单元视频分析服务器软件无线电（SDR）高速数据采集和生成软硬件参数

硬件框图
硬件参数 表 1
CPU单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz
ROM128/256MByte NAND FLASH
64Mbit SPI NOR FLASH
RAM512M/1GByte DDR3
EEPROM1Mbit
SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
B2B Connector2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm；1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud
LED2x供电指示灯（核心板1个，底板1个）
5x用户指示灯（核心板2个，底板3个）
KEY2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位
1x NMI按键
1x用户按键
SRIO1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud
PCIe1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
HyperLink1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
IO2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF16拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号
UART1x UART0，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口
1x UART1(RS232)，DB9接口，提供6针TTL电平测试端口
Ethernet1x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
JTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
FAN1x FAN，12V供电，间距2.54mm
BOOT SET1x 5bit拨码开关
SWITCH1x电源开关
POWER1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm
备注：广州创龙SOM-TL6655、SOM-TL6657核心板在硬件上pin to pin兼容。 软件参数 表 2
DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号CCS5.5
软件开发套件提供MCSDK
开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：Ø 裸机开发例程Ø SYS/BIOS开发例程Ø 多核开发例程
电气特性核心板工作环境 表 3
环境参数最小值典型值最大值
商业级温度0°C/70°C
工业级温度-40°C/85°C
工作电压/9V/
功耗测试 表 4
类别典型值电压典型值电流典型值功耗
核心板8.95V418.8mA3.75W
整板12V597.4mA7.15W
备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。 机械尺寸图 表 5
核心板开发板
PCB尺寸80mm*58mm200mm*106.65mm
安装孔数量4个8个
散热器安装孔数量2个/

产品订购型号 表 6
型号CPU主频NAND FLASHDDR3温度级别
SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I单核1.0GHz128MByte512MByte工业级
SOM-TL6655-1000-1GN8GD-I单核1.0GHz128MByte1GByte工业级
SOM-TL6657-1000-1GN4GD-I双核1.0GHz128MByte512MByte工业级
SOM-TL6657-1000-1GN8GD-I双核1.0GHz128MByte1GByte工业级
备注：标配为SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。 开发板套件清单 表 7
名称数量
TL665x-EasyEVM开发板（含核心板）1块
12V2A电源适配器1个
资料光盘1套
RS232交叉串口母母线1根
USB转RS232串口线1根
Micro USB线1根
直连网线1根
HDMI线1根
技术支持（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3） 协助产品故障判定；（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；（5） 协助进行产品二次开发；（6） 提供长期的售后服务。增值服务l 主板定制设计l 核心板定制设计l 嵌入式软件开发l 项目合作开发l 技术培训