高通骁龙8150处理器曝光 配备独立NPU支持5G

来源：科技知了

高通骁龙是所有安卓手机中最常见的处理器，目前来说，最先进的是骁龙845处理器，这也是今年安卓旗舰机的标配。随着18年即将结束，高通下一代处理器也有了最新消息。

据相关媒体报道，高通新款旗舰芯片已经初步完成了其设计，首先从命名上来说，骁龙845的继承者将不会采用骁龙855这个名称，而是骁龙8150。据悉，这款骁龙8150处理器将会在18年末正式量产，并在19年投入商用。

而这款新型芯片将采用台积电7纳米制程，以及会采用三簇CPU核心集群设计。其有着两个超大核心、两个大核心以及四个小核心的架构设计，这和华为最新麒麟980处理器的核心设计相类似。

具体来说，华为麒麟980处理器使用的是两个基于Cortex-A76的超大核、两个基于Cortex-A76的大核、四个基于Cortex-A55的小核。参考同样使用7nm制程工艺的华为麒麟980数据来看，如果高通骁龙也是用上类似的核心设计，那么应该会在能耗比和单核性能方面有着显著的提升。

此前，高通骁龙8150的原型机在Geekbench跑分库的单核测试中获得了3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。而此前的骁龙845机型最好跑分约为单核心2400分，多核心8900分，从这个数据中不难看出骁龙8150将会拥有强悍的性能。

总的来说，骁龙8150此次最大的特色是整合类神网络运算单元（NPU），AI运算不再是CPU+GPU+DSP了，整合之后可以大幅提升人工智能边缘运算效能。另外值得着重一提的就是支持5G了，这将会是首款支持5G数据机芯片的移动平台。

此外，高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+，但随着新款手机芯片推出，将有望推出新规格。供应链指出，高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格，最高输出功率将从原先的27W提升至32W，并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出，让充电效率提升，同时不让温度明显增加。

不出意外的话，高通骁龙8150可能会在今年12月举办的年度峰会上正式亮相，届时应该能知道关于这款旗舰移动平台的更多细节，感兴趣的不妨期待一下。