2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题

国际电子工业联接协会邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日，全程展示提高在业界的曝光率。

现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿，议题如下：

    电子制造中的3D打印技术  印制板与元器件翘曲  粘合剂  失效分析
  电子制造中的自动化技术  组装和返工工艺  工业4.0  底部填充
  高速、高频和信号完整性  BGA/CSP封装  锡须  挠性电路
  无铅制造、组装和可靠性  敷形涂覆  微型化  环境合规
  面阵列/倒装技术/0201器件  封装与元器件  设计  LED制造
  黑盘及印制板缺陷问题  经营与供应链  光电子  表面处理
  PCB与元器件的存储及处置  质量与可靠性  焊接  回迁现象
  BTC/QFN/LGA/MLF元器件  印刷电子  清洗  电子迁移
  埋入式有源/无源器件  山寨电子  侵蚀  PCB制造
  电子制造中的石墨烯应用  精益6西格玛  光伏  纳米技术
  测试、检测与AOI  电子制造服务  PoP  先进技术
  2.5D/3-D元器件封装  RFID电路  HDI技术  枕头现象
  堵塞&其它保护措施  可穿戴设备  机器人  

投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果，内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日，在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展会演讲机会，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。