酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的CEVA-XM4智能视觉平台

AR9X01 AI SoC利用多个CEVA-XM4内核完成高级计算机视觉和机器学习任务，包括避障、物体检测、物体分类和物体跟踪

CEVA宣布上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可，并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件，为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持。

酷芯首席技术官沈泊表示：“酷芯不断推动无人机的创新，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件，在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力。”

自公司成立于2011年以来，酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商，迄今为止，其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今设计的最复杂芯片，使用多个CEVA-XM4内核来分析实时飞行环境，并利用人工智能完成各种任务，包括物体检测、分类和跟踪。与基于CPU或GPU的替代方案相比，由于CEVA-XM4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性，使得AR9X01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ilan Yona表示：“我们的CEVA-XM系列智能视觉处理器和人工智能协处理器能够更好地在嵌入式设备中实现基于视觉的机器学习，继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一，使其AR9X01 SoC器件可充分发挥AI功能。”

CEVA最新一代图像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求，同时降低对于智能手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器及硬件加速器组成的混合架构，以及简化软件开发的全面的应用开发包(ADK)。CEVA ADK包括：CEVA-Link用于帮助与主处理器进行软件级无缝集成；一系列广泛应用和优化的软件算法； CEVA 深度神经网络(CDNN)实时软件框架，简化机器学习部署且所需功耗远低于基于GPU的系统；以及先进的开发和调试工具。如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。