IPC 邀请行业大咖参加2018年APEX展会海报展示投稿

IPC—国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、技术专家、行业领袖参加2018年圣地亚哥举办的APEX展会海报展示投稿。IPC APEX展会是北美地区PCB设计和制造、电子组装和测试等行业首屈一指的展览和会议，通过此活动展示您的科研成果提高行业知名度。

电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试等领域的海报均可投稿，议题可包括：

    s电子制造的3Ｄ打印  s电子制造服务  s粘合剂  s山寨电子
  s面阵列/倒装技术/0201器件  s封装与元器件  s工业4.0  s六西格玛
  s黑焊盘及其它板子失效问题  s组装与返工工艺  s先进技术  s电子迁移
  s经营与供应链问题  sBGA/CSP封装  s微型化  s环保合规
  sPCB与元器件储藏及处理  s枕头现象  s纳米技术  s印刷电子
  s电路板和元器件翘曲  s敷形涂覆  s光伏技术  s精益生产
  s高速、高频与信号完整性  s质量与可靠性  sPoP  sLED制造
  s无铅制造、组装与可靠性  s电子制造自动化  sPCB制造  s失效分析
  s埋入式有源/无源器件  s设计  s清洗  s挠性电路
  sBTC/QFN/LGA/MLF元器件  s回岸现象  s腐蚀  s光电技术
  s电子制造中的石墨烯  sRFID电路  sHDI技术  
       
请用不超过300字描述海报摘要，要求为没有发表过案例研究及成果，提交截止日期为2017年10月27日，网址：www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

海报展示咨询，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：JasbirBath@ipc.org，或IPC技术项目协调员Toya Richardson，邮箱：ToyaRichardson@ipc.org。