收到器件的网友请注意：
2009年10月13日 09:37 发布者：阿南
先不要急着将所有元件焊上去，看自己是否对原理都已经明白了，不懂的要问。然后测试一下PCB是否有短路等错误，再分模块的焊接与调试。里面有一些0R电阻或磁珠，当电源还没有正常时请不要接能，以防止对CPU的冲击。
网友评论
阿南 2009年10月13日
我们实践产品中，当时镀金工艺成品率不高，后来在SMT厂的建议下修改成喷锡，他们说喷锡是最有利于焊接的，后来成品率的问题就解决了。
喷锡最不喜欢的应该是PCB板厂，不过0.8MM问题也不大
我们实践产品中，当时镀金工艺成品率不高，后来在SMT厂的建议下修改成喷锡，他们说喷锡是最有利于焊接的，后来成品率的问题就解决了。
喷锡最不喜欢的应该是PCB板厂，不过0.8MM问题也不大
阿南 2009年10月13日
短路等常规习惯，是防止出现万一，如果你初次设计一个板子，原理出现问题，或者是其它等各种原因
短路等常规习惯，是防止出现万一，如果你初次设计一个板子，原理出现问题，或者是其它等各种原因
阿南 2009年10月13日
调试步聚请参考书中的相关部分，有详细讲解。我们也可以按照该方式焊一部分调一部分。
调试步聚请参考书中的相关部分，有详细讲解。我们也可以按照该方式焊一部分调一部分。
楼望峪 2009年10月14日
本帖最后由 楼望峪 于 2009-10-14 18:52 编辑
我这块板子有短路了，好多电容的两个焊盘间都是短路的
我把好多元件折了下来还是一样，不知是哪出了问题，
本帖最后由 楼望峪 于 2009-10-14 18:52 编辑
我这块板子有短路了，好多电容的两个焊盘间都是短路的
我把好多元件折了下来还是一样，不知是哪出了问题，
阿南 2009年10月14日
没焊器件之前测试是否有短路？
没焊器件之前测试是否有短路？
楼望峪 2009年10月14日
没焊器件前没有测是否短路
现在我把CPU的电源电路与其它器件断开了，其它器件的电源与地没有短路，但CPU的还是短路
没焊器件前没有测是否短路
现在我把CPU的电源电路与其它器件断开了，其它器件的电源与地没有短路，但CPU的还是短路
阿南 2009年10月14日
顶楼已经提醒你们在焊接前要测试是否短路的，就是不听！晕倒
顶楼已经提醒你们在焊接前要测试是否短路的，就是不听！晕倒
wangkj 2009年10月15日
初哥常见错误，花钱买经验。很正常。
我的第一块四层pcb,以前两层的不算，花了2000元，几个月功夫才搞定。
就是有个过孔搞错了，电地短路。
初哥常见错误，花钱买经验。很正常。
我的第一块四层pcb,以前两层的不算，花了2000元，几个月功夫才搞定。
就是有个过孔搞错了，电地短路。
楼望峪 2009年10月15日
:(是我看到阿南的贴子迟了
上星期天收到后我就开始焊了，星期二下午焊得差不多了，上网看到了阿南的贴子。
当时试了下发现好多电容是短路的，以为是焊接时把电容烫坏了,然后把电容拆下试了没问题，电容焊盘间是短路的。
第二天边拆边测试，把正面小件拆了下来，CPU那块还是有问题。
今天上午把剩下的小元件拆了再测，CPU部分的电容焊盘还是短路，有些信号线（如LDATA0）也短路。
按这种现象看是不是CPU坏了...
是够晕的,不过没影响心情
:(是我看到阿南的贴子迟了
上星期天收到后我就开始焊了，星期二下午焊得差不多了，上网看到了阿南的贴子。
当时试了下发现好多电容是短路的，以为是焊接时把电容烫坏了,然后把电容拆下试了没问题，电容焊盘间是短路的。
第二天边拆边测试，把正面小件拆了下来，CPU那块还是有问题。
今天上午把剩下的小元件拆了再测，CPU部分的电容焊盘还是短路，有些信号线（如LDATA0）也短路。
按这种现象看是不是CPU坏了...
是够晕的,不过没影响心情
阿南 2009年10月15日
还很难说CPU是否坏了。楼主只能是一点点找了，就算是CPU内部短路，也应该是可以找到确定的哪条线短路的。
如果有洗板水，就将板子洗干净些，再看看哪个地方是否有多余的锡
还很难说CPU是否坏了。楼主只能是一点点找了，就算是CPU内部短路，也应该是可以找到确定的哪条线短路的。
如果有洗板水，就将板子洗干净些，再看看哪个地方是否有多余的锡
anfaye 2009年10月15日
把0歐姆電阻斷開看看呢?有可能通過0歐姆電阻轉接短路.
今天把正面基本焊接完成了,有個問題原理圖最後一頁那個D5明明是IN4148,為什麽PCB上面是3個PIN的SOT23封裝呢?
把0歐姆電阻斷開看看呢?有可能通過0歐姆電阻轉接短路.
今天把正面基本焊接完成了,有個問題原理圖最後一頁那個D5明明是IN4148,為什麽PCB上面是3個PIN的SOT23封裝呢?
阿南 2009年10月15日
二极管也有SOT23封装的
二极管也有SOT23封装的
楼望峪 2009年10月15日
阿南，现在我除了CPU没拆，其它全拆了（没有其它元件），情况还是一样，我要不要把CPU也拆下来看看
阿南，现在我除了CPU没拆，其它全拆了（没有其它元件），情况还是一样，我要不要把CPU也拆下来看看
阿南 2009年10月16日
CPU不能千万不能拆，你现在可以对着PCB找，看是哪条线短路，用排除法
CPU不能千万不能拆，你现在可以对着PCB找，看是哪条线短路，用排除法
楼望峪 2009年10月16日
我现在查了又查，实在是找到是哪出了问题，好头疼呀
我现在查了又查，实在是找到是哪出了问题，好头疼呀
阿南 2009年10月16日
是哪个电源和地短路？
是哪个电源和地短路？
anfaye 2009年10月16日
上午焊接全部焊接完了,焊完后量測了電壓,沒有發現短路的.
上電測試一下,發現Y1,Y2的沒有起振.
量測了OM確認了都接0歐姆電阻接地了.
目前正在查datasheet和啊南的書在研究為什麽呢
上午焊接全部焊接完了,焊完后量測了電壓,沒有發現短路的.
上電測試一下,發現Y1,Y2的沒有起振.
量測了OM確認了都接0歐姆電阻接地了.
目前正在查datasheet和啊南的書在研究為什麽呢
anfaye 2009年10月16日
嘿嘿,我JP1忘記短接1,2了.沒有1.8V送2410上面.
現在Y1起振了,Y2有電壓,沒有波形.
繼續研究ing
嘿嘿,我JP1忘記短接1,2了.沒有1.8V送2410上面.
現在Y1起振了,Y2有電壓,沒有波形.
繼續研究ing
楼望峪 2009年10月16日
回阿南，我的是CPU所有的电源与地都短路，我是测电容的焊盘
如：C76~C80,C46,c33,c43等等，还有LDATA0等部分信号线也对地短路
回阿南，我的是CPU所有的电源与地都短路，我是测电容的焊盘
如：C76~C80,C46,c33,c43等等，还有LDATA0等部分信号线也对地短路
anfaye 2009年10月16日
那板子真危險了!1.8V,3.3V都短:L
我板子Y2起振了,rstout也正常了!
2410不可以像LPC2131之類的用ISP擦寫flash啊,那我要買個JLINK去做下一步測試了:dizzy:
那板子真危險了!1.8V,3.3V都短:L
我板子Y2起振了,rstout也正常了!
2410不可以像LPC2131之類的用ISP擦寫flash啊,那我要買個JLINK去做下一步測試了:dizzy:
阿南 2009年10月16日
1.8V和3.3V都短路？
1.8V和3.3V都短路？
阿南 2009年10月16日
如果有并口，直接使用sjf2410小板，不用jlink
如果有并口，直接使用sjf2410小板，不用jlink
楼望峪 2009年10月16日
CPU的1.8和3.3的都短路，并且SDRAM的3.3也短路，
哪里都查完了，就差CPU,无意中看了下它的焊点，发现CPU最左边的底下两个点居然是焊在了一起，估计是这个原因了。
跑了趟华强北修手机的地方，花点钱让个帅哥把CPU拆下来再植珠焊上去，
CPU的电源对地没有短路了，但SDRAM的还是短路。
还以为CPU没焊好，把CPU再拆下来，测了SDRAM的电源还是一样，跟CPU没关系。
今晚再对着PCB图查一遍，应该好解决了。
CPU的1.8和3.3的都短路，并且SDRAM的3.3也短路，
哪里都查完了，就差CPU,无意中看了下它的焊点，发现CPU最左边的底下两个点居然是焊在了一起，估计是这个原因了。
跑了趟华强北修手机的地方，花点钱让个帅哥把CPU拆下来再植珠焊上去，
CPU的电源对地没有短路了，但SDRAM的还是短路。
还以为CPU没焊好，把CPU再拆下来，测了SDRAM的电源还是一样，跟CPU没关系。
今晚再对着PCB图查一遍，应该好解决了。
wangkj 2009年10月16日
太猛了，直接拆bga呀！应该摘掉bga时候，测量一下pcb是否短路。也不是绝对没有这种可能，我就碰到过。
太猛了，直接拆bga呀！应该摘掉bga时候，测量一下pcb是否短路。也不是绝对没有这种可能，我就碰到过。
楼望峪 2009年10月16日
是的，拆下再焊上就没事了。
应该是在焊CPU时那两个点就连在一起了，
SDRAM电源短路是因为有一电容的焊盘的一边太靠近地了，有30倍的放大镜才看到焊盘边的焊锡与地碰了一起，刮开就解决了。
明天再把所有的东东焊上，希望不再有问题了
是的，拆下再焊上就没事了。
应该是在焊CPU时那两个点就连在一起了，
SDRAM电源短路是因为有一电容的焊盘的一边太靠近地了，有30倍的放大镜才看到焊盘边的焊锡与地碰了一起，刮开就解决了。
明天再把所有的东东焊上，希望不再有问题了
阿南 2009年10月17日
“强”就一个字
“强”就一个字
阿南：
你好！PCB通常都有做飞针测试的吧？如果四层板，没有做飞针测试，而且已经焊了BGA了，估计现在再测试有没有短路有点困难啊。
如果要按照模块来测试，能否给点建议先焊接哪部分，后焊接哪部分呢。（能否上传一份白油图，:loveliness:）
还有一个问题我不是太明白，这款PCB有BGA的封装，为什么还要用喷锡的工艺。照理说，这种板用镀金工艺会好一点。