首家高密度IC封装国家工程实验室于无锡挂牌

　　经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。

　　据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与 研讨，包括邀请国际高水平学者进行讲座与研讨;实验室积极组织各会员单位进行合作，建立优化工艺流程，并定期发布。理事单位以外的其他高密度集成电路封装的 技术研究与工艺相关研究的单位，遵守实验室章程的规定，自愿申请并按时交纳实验室规定的软硬件设备和环境使用费用，均可成为实验室的会员单位。同时，为了 实现实验室长效运转，实验室可以对外提供有偿服务，对外开展技术方面的交流与培训，增强自身造血功能，使得实验室能健康持久地发展。