2018年IPC APEX展会向业界征集论文
2017年03月08日 17:39 发布者：eechina
IPC—国际电子工业联接协会邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办；论文投稿分为专业开发课程和技术会议，专业开发课程将于2018年2月25、26和3月1日举行，技术会议将于2018年2月27-3月1日举行。IPC APEX展会作为享誉电子行业、极具影响力的展览会议，是演讲公司和演讲人向全球电子行业的高管、经理和工程师们展示自己专业能力、获取业界注意力的有极高性价比的专业平台。往年投稿的公司有：Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿还可参加‘最佳论文’评奖。
欢迎就下列设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备议题的论文投稿：
Ÿ电子制造中的3D打印技术 Ÿ表面处理 Ÿ粘合剂 Ÿ高速、高频系统
Ÿ埋入式被动&主动器件 Ÿ环境合规 ŸRFID电路 Ÿ精益六西格玛
ŸPCB和元器件储藏&处置特性 Ÿ先进技术 Ÿ电子自动化 Ÿ质量&可靠性
Ÿ板子和元器件翘曲 Ÿ枕头现象 Ÿ锡须 Ÿ2.5D/3D元器件封装
Ÿ面阵列/倒装芯片/0201 ŸLED生产 Ÿ清洗 Ÿ PoP堆叠封装
Ÿ组装与返工工艺 ŸPCB制造 Ÿ敷形涂覆 Ÿ电子制造服务
ŸBGA/CSP封装 Ÿ光伏电子 Ÿ侵蚀 Ÿ工业4.0
Ÿ焊接 Ÿ钻孔 Ÿ一致性 Ÿ可穿戴电子
Ÿ电子制造中的石墨烯 Ÿ印刷电子 Ÿ机器人 Ÿ 堵塞孔&其它保护
Ÿ黑盘及板子失效 Ÿ业务回迁 Ÿ设计 Ÿ无铅制造、组装&可靠性
ŸBTC/QFN/LGA元器件 Ÿ失效分析 Ÿ山寨电子 Ÿ测试、检测&AOI
Ÿ业务与供应链问题 ŸHDI技术 Ÿ封装&元件 Ÿ微型化、纳米技术
技术论文投稿，请提交大约300字论文摘要，内容要求原创、没有发表过的案例、研究方法及成果；重点强调实验和案例研究的结果、新技术方法、趋势及相应的测试结果。
专业开发课程投稿，内容可以选择设计、制造工艺、材料，时长3个小时。
技术论文提交截止时间2017年7月7日，专业开发课程提交截止时间为2017年8月18日，提交网址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。