海力士在无锡合资建立芯片封测厂

为了进一步扩大在中国地区市场的影响力，韩国内存制造商海力士宣布将与中国无锡产业发展集团公司（Wuxi Industrial Development Group Company）建立合资公司，负责芯片的封装与测试。



海力士称他们将把韩国、中国地区后端产线（back-end facilities：负责芯片封装与测试的设施）上的一部分生产设备卖给合资公司，此举将为公司节省3亿美元。

这家合资公司成立之后，海力士称其后端制造业务的外包比例将从目前的30%提升到50%，这将减少公司的制造及运输成本。海力士还称公司本部将更多地专注于前端制造（front-end：负责芯片晶圆的制造）以及产品研发领域。

在中国启用新的后端设施之后，海力士在该地区的前端，后端资源将得以整合。这家内存制造商2005年曾与意法半导体（STMicroelectronics，2008年后改名为Numonyx)公司成立了Hynix-Numonyx合资公司，公司名下在中国拥有两间芯片制造厂。