新上市智能手机Palm Pre详细拆解
2009年06月07日 19:46 发布者:老郭
Palm真机 很多人最爱的实体键盘,但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用,Pre的键盘手感并不好。
短小圆滑的身形让Pre的持握感优于iPhone
下面开始拆解,首先取下背盖
取下电池
1150mAh电池,容量和iPhone 3G完全一致。当然,可换电池已经是它的最明显优势了。
Pre与iPhone 3G电池比较,两者甚至连重量都是同样的23克。
机身背面 金色部分即3D设计的手机天线
外放扬声器的效果优于iPhone,而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。
拆下背部框架层需要拧下6颗螺丝
仍然要请出撬棒解决机身多处的卡子
撬开时需要多加小心
两处天线接点 其一标注为GPS,另一个则标注为DIV
此时音量调节按钮仍和机身前半部相连,先取下表层的按键部分
分离内部的电路部分
后部框架分离
黑色PCB板(通讯部分主板)与机身相连的两处接口
拿下粘在机身上的这块PCB
下面开始拆解键盘边框部分
分离
滑盖层框架与屏幕分离
两部分解体
和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。
断开主板与机身的接口
另两处接口
终于取下主板
Pre绝不是一台便于拆解修理的手机
机身内多处都是这样脆弱的软排线连接
300万像素摄像头模块
摄像头旁边则是标准的手机震动模块
阶段性成果,从左到右分别为:听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板;原背盖、键盘框架;电池、主金属框架和滑盖机构、键盘;摄像头模块、主板;背部框架含天线和扬声器。
通讯主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。
正面
背面
液晶屏幕背面
拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州仪器OMAP3中央处理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器),编号TWL5030B 8CA28MWC。
Marvell WiFi+蓝牙芯片,编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。
三星闪存编号KMCMG0000M-B998。
尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。
主板背面
Pre与iPhone拆解比较