传AMD仍在考虑原生支持USB 3.0

虽然若干外围半导体厂商依然热衷于USB3.0，但主流处理器制造商似乎无动于衷。随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。

事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Intel手中，后者又有意推广自己开发的Light Peak接口，所以芯片组原生支持USB 3.0一时间成了奢望。

根据此前消息，Hudson D1芯片组将支持多达14个USB 2.0、2个USB 1.1接口和6个SATA 3Gbps，但没有USB 3.0也没有SATA 6Gbps。这款单芯片设计的芯片组将搭配40nm Ontario APU，今年第四季度发布，共同出击超轻薄笔记本和上网本领域。

明年还会有32nm Llano APU，面向主流桌面和移动领域，芯片组自然也会更新换代。如果Hudson D1最终仍旧无法如愿，也许那时候我们才能看到原生USB 3.0。