2017年IPC APEX展会向业界征集技术论文

IPC—国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖踊跃参加2017年IPC APEX展会的技术论文和海报的投稿。IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议，展会将设海报展示区，并在2017年2月15日举办论文专题演讲。

展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术海报和演讲内容，欢迎以下相关领域内容投稿：


  • 电子制造3D打印  • 电路板及元器件翘曲
  
  

  • 自动化生产  • 高速/高频/信号完整性
  
  

  • 粘合剂  • 工业4.0
  
  

  • 先进技术  • 无铅制造、组装及可靠性
  
  

  • 面阵列/倒装/0201技术  • 微型化
  
  

  • 组装和返工工艺  • 纳米技术
  
  

  • BGA/CSP封装  • 光电技术
  
  

  • 黑焊盘及印制板缺陷  • 封装&元器件
  
  

  • BTC/QFN/LGA/MLF元器件  • PCB制造
  
  

  • 经营与供应链  • PCB和元器件的储存&处置
  
  

  • 清洗  • 质量&可靠性
  
  

  • 敷形涂覆  • 光伏技术
  
  

  • 腐蚀  • PoP
  
  

  • 山寨电子  • 印刷电子
  
  

  • 设计  • 制造业回迁
  
  

  • 电迁移  • RFID技术
  
  

  • 电子制造服务  • 机器人
  
  

  • 埋入式有源&无源器件  • 焊接
  
  

  • 环保合规  • 表面处理
  
  

  • 电子制造石墨烯  • 测试、检测&AOI
  
  

  • 精益六西格玛  • 锡须
  
  

  • LED技术  • 2.5-D/3-D元器件封装
  
  

  • 失效分析  • 底部填充
  
  

  • 挠性电路  • 通孔堵塞&保护方法
  
  

  • HDI技术  • 可穿戴设备
  
  

  • 枕头效应  

  
  


投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters网站进行论文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展会及论文要求详情，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技术项目联系人Toya Richardson，邮箱：ToyaRichardson@ipc.org。