传高通欲收购恩智浦半导体 交易金额超300亿美元

据外媒报道，高通正就收购事宜与恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)进行谈判，预计这笔交易的总价值将超过300亿美元。这也是快速整合的半导体行业最新涌现出来的并购案。

消息人士称，这笔交易可能在未来两到三个月内敲定。不过，交易也存在流产的可能性，因为高通同时还在探索其他的交易选项。

高通的总部位于加州圣迭戈(San Diego)，其市值为930亿美元。

为应对增速放缓和竞争加剧的市场格局，芯片制造商急切寻求并购以帮助他们扩大规模并降低成本。半导体并购在2015年达到历史峰值，例如英特尔等大公司都开展了重大收购行动。去年，恩智浦也以118亿美元的价格收购同业的飞思卡尔半导体(Freescale)。

据金融市场平台公司Dealogic提供的数据，今年芯片行业目前的交易超过了750亿美元，使得科技行业成为最为繁忙的并购领域。今年科技行业的并购总规模目前则是超过了4630亿美元。