Vicor 的转换器级封装（ChiP）技术简介
2016年02月19日 14:16 发布者：eechina
可扩展功率元件封装技术打破了性能和设计灵活性的新壁垒，实现了功率密度突破性的4 倍提升 电力电子技术创新的步伐正在迅速加快，推动力源于客户对更高电源效率、密度和设计 灵活性的要求。不过，对更大功率元件性能的持续需求已接近传统元件封装技术的极限。
特别是随着系统变得越来越密集和功率元件更接近负载点，有可能限制设计的灵活性， 散热问题变成了严重问题。对生产更小功率元件的推动已经超过了效率方面的改善。
下载：153398