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通孔ChiP封装焊接指南
2016年02月19日 13:54 发布者:eechina
本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装( Converter housed in Package,ChiP) 技术的用户提供指 导,将有通孔引线的 ChiP 物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性 焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。
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