德州仪器DLP产品事业部在京召开先进光控创新技术研讨会

一系列全新DLP芯片组助力3D打印、光谱分析及平版印刷术发展

2015 年 12月 16日，德州仪器（TI）在北京举行了TI DLP产品先进光控创新技术研讨会。会上，TI的技术专家讨论了如何利用DLP先进光控创新技术为诸多工业应用打造高性能且差异化的解决方案。

光谱分析技术作为一种快速且功能强大的非接触式技术，近年来已走出实验室，被逐渐应用于药品、食品、石油化工、制造及医疗等诸多行业产品的分析测定。在光谱分析中，DLP技术中核心的DMD可帮助实现高性能的液体和固体分析。在分析过程中，DLP微镜阵列作为一个可编程波长选择滤波器，不仅较现有的光谱分析解决方案可提供更高的波长分辨率、更大的探测面积和更高的光捕获效率，还可实现更好的信噪比（SNR）指标，可被用于设计高性能、可靠、灵活和经济的光谱分析解决方案。研讨会上，TI展示了为手持近红外（NIR）传感应用开发的DLP2010NIR芯片组。DLP2010NIR作为业界首款完全可编程微机电系统（MEMS）芯片组：
•    支持700~2500纳米波长范围的超便携光谱分析
•    具有低功耗、可编程高速模式和最新的5.4微米像素等特点，可实现紧凑型光学设计
•    应用于光谱仪和化学成份分析仪器，应用涵盖农业、餐饮、石油化工、医疗及皮肤护理等行业
•    若将该芯片组与蓝牙®和采用蓝牙低功耗技术的DLP NIRscan 超便携评估模块（EVM）组合使用，设计人员可以非常容易的设计出便携分析仪器的原型，从而加快超便携光谱仪的开发进程。




图：TI DLP NIRscan超便携评估模块（EVM）

另一方面，3D打印技术在工业、医疗、航空和建筑等各个领域的应用也一直高歌猛进。DLP技术则可帮助开发快速、精密的3D打印机，帮助构建大型的、对分辨率要求较高的、生产质量高的物体。在打印过程中，打印机利用液态光聚合物树脂建造物体。其中，基于 DLP 技术的系统从DMD中投影数字图形，能够在一次投影中有选择地固化并硬化感光聚合物的一层，从而提高吞吐量并且不受每一层的材料性质的控制。投影光学器件也可被用于控制平面像的分辨率以及调整分层厚度，以“打印”出平滑、精确的成品。会上，TI展示了TI为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的DLP9000X芯片组。DLP9000X：
•    由DLP9000X数字微镜器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片组成，与现有的DLP9000芯片组相比，它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流 支持
•    芯片组配备超过4百万个微镜。
•    可被应用于包括3D打印、直接成像平版印刷术、激光打标、LCD/OLED修复和快速成型打印机，以及3D机器视觉和高光谱成像在内的多个领域。

TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生表示：“TI看到了光谱分析和3D打印在工业和民用领域的巨大潜力。我们希望通过DLP产品本身的技术优势和客户一起做产品的创新，并通过评估模块和广泛的生态系统帮助客户加快产品的上市。”