高效快捷的烧录器

     随着科学技术的迅猛发展，市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈，使产品更新换代的周期愈来愈短，多品种、小批量生产的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化，需要各种封装的测试、烧录夹具来配合批量生产。    为何需要这么多的测试、烧录夹具呢?　　主观原因：不同功能的产品，需要不同功能的芯片来实现产品功能;　　客观原因：半导体原厂，通过不同封装来管理不同功能的芯片，以达到产品差异化管理;　　我们常见的封装：有两边有脚的(SOP)、有四边有脚的(QFP)、有四边没脚的(QFN)、有没有脚，却又球的(BGA)等　　综上所述：同样功能芯片，往往有好几种规格尺寸，这里也可以叫封装。     芯片规格尺寸(封装)可以有很多种，但是就烧录器而言，通过夹具的转换，就能把各种封装统到一款烧录器上，方便工厂生产，比如:ProgMaster-U4
    如何做出合适选择?　　首先：要知道需要烧录对象的“三围”，大小、脚间距、厚度;　　其次：进行公差测试;　　最后：选择接触形式　　烧录器提供的烧录接口都是用来配合各种封装的芯片的，建议批量生产的客户选择烧录器厂家推荐的适配器进行芯片烧录，如果使用未经测试的适配器，会存在接触不良、卡坏芯片等降低烧录成功率的事情发生。