抽丝剥茧系列一：过孔选择

       在一博科技的高速先生微信群里，还是经常有朋友问问题的。很多时候一个问题来来回回也就几条信息，也不知道朋友们有没有弄明白，实在不是因为高速先生不乐意说更多，而是百来个字，又没有图实在是很难把一个问题说清楚的。所以催生了《抽丝剥茧》系列文章，高速先生将专门撰文来解答各位朋友平时提出的问题。       本期问题是这样的“12G信号，通过增加过孔避免stub的影响是好是坏？三个过孔有问题吗”。         其实看到这个问题的时候，小陈的心里是乐呵呵的，12G信号，终于跟小陈心中的“高速”沾上边了。在这里，先抛出第一个论点，当前大部分板卡厚度都在2mm左右，10Gbps以上的信号过孔有非常严重的影响，6Gbps以下的设计基本不需要考虑过孔。原因在《反射详解》中有说明，一个几十mil的过孔或者stub，低频信号根本“感受”不到。         其实，评估一个通道能否正常工作的标准就是信号协议，发送芯片满足信号协议，通道性能满足信号协议，接收芯片满足信号协议，那这样发送与接收芯片就能正常的通信了。而信号协议中，基本上是不会要求通道走多长打多少个孔的，而是以插损，回损，模态转换等指标去约束。要知道一个做得好的过孔损耗可能只有0.2dB，一个做得差的的过孔损耗会达到2dB。而SI工程师不可能要求设计工程师把走线，过孔做到多少dB以下（如果是这样的话SI工程师也就没有存在的意义了），而会将这些变成过孔个数的要求，过孔结构的要求，走线长度的要求等等，也就成为了我们的layout guide。
    若对这个主题感兴趣的话，可以查看附件，有详细的图文对比。
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