日本新技术据称使芯片电耗降至1/10

据日经新闻报道，日本半导体、液晶技术研发机构日本半导体能源研究所（SEL、Semiconductor Energy Laboratory）已研发出可将功耗压缩至现行1/10以下水准的下一代芯片量产技术。台湾晶圆代工大厂联电将抢先在2016年夏天开始生产采用上述技术的CPU、存储器产品。

报导指出，SEL舍弃现行主流的硅材料，而改用被称为IGZO的氧化物半导体的特殊结晶体，形成多层电子电路，防止电流外漏，借此达到省电的效果。除可大幅改善智能手机等电子产品的电池寿命之外，也有望促进智能手表等穿戴式装置的普及速度。

据报导，除CPU、存储器之外，上述新技术也可应用在传感器、逻辑集成电路等广泛半导体产品上，借此可将智能手表等穿戴式装置的电池寿命延长至现行的约10倍水准，而SLE计划将该技术卖给全球半导体厂商、借此收取特许费。

报导并指出，今后半导体基础材料可能将从现行主流的硅转换成IGZO特殊结晶体，而美国英特尔、南韩三星电子等全球半导体大厂也正持续关注此种技术动向。