Apple Watch芯片拆解：内含30个组件，仍由三星代工

Apple Watch在4月24日发售之后，国外媒体和分析机构对这款产品进行了拆解和分析，他们发现，苹果专为手表设计的S1芯片仍由三星代工。

在上市后之后，Apple Watch国外网站iFixi就对它进行了拆解，半导体分析厂商Chipworks以及ABI Research继续对Apple Watch的S1芯片进行分析。

Chipworks上周曾发布会一份报告说明了S1芯片的内部结构，它含有512MB运行内存为，使用来自博通的WiFi芯片，加速度传感器/陀螺仪则来自意法半导体。



今天，Chipworks再次公布对S1的报告，这款尺寸仅有为26毫米*28毫米的芯片内有30个独立组件，Chipworks 称之为“了不起的成就”(quite an accomplishment)。一个主板连接上所有组件，上面被二氧化硅或球形氧化铝覆盖在，这种结构在其他产品上从未出现过。

S1芯片上的型号APL0779的应用处理器(相当于CPU和GPU部分)生产工艺是来自三星，为28纳米制程。当然，目前28奈米已经并非新技术，这种工艺的芯片在5s上就出现过，苹果的iPhone 6和6 Plus搭载的A8芯片采用了20纳米工艺。

使用28纳米工艺芯片意味着下一代设备中处理器尺寸有可能进一步减小，性能也会进一步提升。苹果芯片技术已经有了14纳米工艺级别。。

虽然Apple Watch仅仅发售了两周，不过关于下一代Apple Watch的传言已经开始出现，据说在在第一代Apple Watch缺席的健康传感器将会在第二代产品中出现，有可能允许用户监测压力水平、血压和含氧量等信息。

而这款手表，据说会在2016年出现。

--新浪科技