IC封测界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了？

　　1月13日晚，一份令人震惊的收购方案书被披露，全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋，一举跻身全球前三！

　　被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中心，同时在美国、韩国、日本、中国上海、中国台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队，可谓是IC封测界有名的巨头。而这次怎么就被排名低自己两级的长电科技收走了呢？

　　公开资料显示，星科金朋的实际控制人是国际知名的淡马锡，由新加坡财政部全资持有。收购报告书披露，星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中心，同时在美国、韩国、日本、中国上海、中国台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队。

　　从全球封测行业排序看，星科金朋和长电科技原本分列第四和第六。中投证券分析师李超指出，“长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，将跻身全球前三。”

　　从财务指标看，2013年，星科金朋的收入为98.27亿元，是长电科技的1.93倍；2013年末，星科金朋的总资产为143.94亿元，是长电科技的1.9倍。不过，2013年、2014年前三季度，星科金朋亏损额分别为4749万美元和2528万美元。

　　“星科金朋之所以出现亏损，主要原因是产能利用率不足及经营成本较高；同时搬厂等事件进一步影响了公司的盈利能力。”收购报告书披露称。

　　上述高管看来，星科金鹏的经营机制存在一些问题，比如反应机制太慢、经营能力不足等。他进一步指出，“如果收购一家盈利的公司，要花很大的代价。另外，公司也比较看重星科金朋的技术和市场。后续会对其进行整合，改善这种亏损局面。”

　　值得注意的是，在这场海外收购中，星科金朋的台湾子公司被剥离。主要原因是台湾地区对于陆资企业投资台湾半导体相关行业企业有一定的政策限制。为避免对整场收购有影响，长电科技与星科金朋决定将对台湾子公司进行重组剥离。（21世纪经济报道）


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