瑞萨电子射频和微波器件产品系列

目录
1. 产品树形图.............................................................................................................................................5
2. 射频和微波器件特性图............................................................................................................................7
2.1 预分频器........................................................................................................................................................ 7
2.2 3 V 宽带放大器.............................................................................................................................................. 8
2.3 5 V 宽带放大器.............................................................................................................................................. 9
2.4 开关............................................................................................................................................................. 10
2.5 适用1.5 GHz/2.4 GHz/5.8 GHz 用途的低噪声放大器(LNA)器件.................................................................. 12
2.6 硅LD MOS FET/SiGe HBT.......................................................................................................................... 14
2.7 NE55x 硅LD MOS FET ............................................................................................................................... 14
3. 产品列表...............................................................................................................................................15
3.1 IC................................................................................................................................................................. 15
3.1.1 AGC 放大器.................................................................................................................................... 15
3.1.2 下变频器......................................................................................................................................... 16
3.1.3 预分频器......................................................................................................................................... 16
3.1.4 开关................................................................................................................................................ 17
3.1.5 矩阵开关......................................................................................................................................... 20
3.1.6 上变频器......................................................................................................................................... 20
3.1.7 宽带放大器..................................................................................................................................... 21
3.1.8 功率放大器..................................................................................................................................... 22
3.1.9 低噪声放大器 (LNA)......................................................................................................................... 23
3.1.10 低噪声放大器 (低频使用) ................................................................................................................. 23
3.2 分立器件...................................................................................................................................................... 24
3.2.1 低噪声双结晶体管............................................................................................................................ 24
3.2.2 SiGe HBT ....................................................................................................................................... 26
3.2.3 双晶体管......................................................................................................................................... 27
3.2.4 低噪声GaAs FET，HBT，HJ-FET ................................................................................................. 28
3.2.5 功率晶体管/FET.............................................................................................................................. 29
3.2.6 低噪声MOS FET (低频使用) ........................................................................................................... 30
3.3 MCM............................................................................................................................................................ 31
3.3.1 推挽式放大器.................................................................................................................................. 31
3.3.2 功率倍增放大器............................................................................................................................... 31
4. 封装尺寸图...........................................................................................................................................32
5. 封装，特性对照表 (分立产品) ...............................................................................................................42
5.1 硅双结晶体管，SiGe HBT ........................................................................................................................... 42
5.2 双晶体管...................................................................................................................................................... 44
5.3 功率晶体管 (用于移动和便携式无线电台)..................................................................................................... 45
6. 标记/器件编号.......................................................................................................................................46
6.1 小型封装高频IC 上的IC 标记与器件编号..................................................................................................... 46
6.2 分立器件等级、标记和规格列表 (包括：小型模、S01、75、79A、84C 封装产品) ..................................... 48

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