PCB封装中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配？

2014年08月11日 10:07 发布者：zrkdzsj521

在设计BGA等高密度封装时候，soldermask尺寸一定要＞焊盘尺寸吗？为什么很多文献都要求soldermask＞pad，而很多厂家（君正、中兴、创维等等）的库都是soldermask=pad尺寸，就连IPC7531标准都是相等的，我到底要按照什么样的标准，才能让封装更利于生产？？？

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pcbkey 2015年01月31日
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