ST推出1.8V STM32微控制器，可连接移动平台子系统

意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅助芯片（companion chip）时所面临的挑战。新系列专用低压微控制器与主处理器的数字电源域（digital power domain）相同，例如1.8V电源，同时准许片上外设使用电压更高的电源，例如，3.3V，从而避免了常见的性能与电压之间的矛盾问题。



STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低压辅助微控制器是设计人员提高模块划分灵活性的理想解决方案。当需要模拟电压动态范围很宽或直接连接USB设备时，单片整合1.8V数字电源域和独立模拟电源域具有特别强的优势。


[*]STM32F0x8的 I/O端口连接不同电压，无需电平转换器（level shifters）
[*]STM32F3x8的模数转换器的最低工作电压为1.8V
新产品提供灵活的处理器和存储器配置。STM32F0x8集成ARM® Cortex®-M0内核和高达128KB的闪存，而STM32F3x8的ARM Cortex-M4内核增加了 DSP指令集支持和浮点单元，存储容量更是高达512KB。两个新系列低压微控制器在引脚、外设和软件方面具有很强的兼容性，同时还兼容主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列，为设备开发商提供无与伦比的设计灵活性和系统扩展性。

新低压产品线不仅让设计公司享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能优势，而且低压工作模式不会破坏或降低芯片的处理性能。此外，通过简化硬件设计，新产品还为客户提供直接的成本优势。

这两个新系列STM32微控制器特别适用于开发便携消费电子产品，例如智能手机和媒体播放设备，芯片封装包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP，引脚数量从20引脚到100引脚。

STM32F038F6P6采用20引脚TSSOP封装，内部闪存容量为32KB；
STM32F318K8U6采用UQFN32封装，内部闪存容量为64KB。


  STM32F0x8 (最高工作温度105°C)  STM32F3x8 (最高工作温度105°C)
  48MHz ARM Cortex-M0   内置浮点单元和DSP的72MHz ARM Cortex-M4
  闪存最高容量128KB  闪存最高容量512KB
  SPI, I2S, USART, I²C, CAN  SPI, I²S, USART,  I²C, CAN
  12位ADC和DAC，最低工作电压2.4V  多达4个ADC
  具有时钟恢复的USB (独立VDD)  DAC和 PGA最低电压2.4V
  比较器最低电压 2.0V  比较器最低电压1.65V
  RTC，多达12个定时器  RTC，多达17个定时器
  触控感应， 5V容限I/O端口  触控感应， 5V容限I/O端口
  WLCSP, UFQFPN, UFBGA, LQFP或TSSOP封装  WLCSP, UFQFPN,  UFBGA或 LQFP 封装

详情访问:www.st.com/stm32